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富士康:自有半导体业务将走“轻资产”方向

2020-05-23 03:27:21

富士康集团是中国最大的消费电子代工企业,也是美国苹果智能手机最重要的组装厂。之前,富士康集团突然宣布将做大半导体业务,并且开始了半导体部门的整合,外界对于富士康集团未来怎么做半导体、以及富士康是否能够对现有的半导体市场格局产生撼动颇感兴趣。

据中国台湾的科技媒体报道,在最近的一次会议上,富士康集团半导体业务的一名高管,详细介绍了该集团发展芯片业务的方向和规划。

轻资产

据报道,富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示,富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合,目标是成为一家解决方案(指的是行业芯片产品)提供商,并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。

这位高管在中国台湾地区的一次半导体行业会议上表示,富士康集团的目标是成为一家涵盖从集成电路到软件设计等各个领域的全解决方案提供商。富士康集团还将在半导体设备、封装测试、对外制造代工、集成电路设计、系统集成和渠道等领域,纵向整合现有资源和部署,推动平台模块化甚至系统化。

据悉,富士康集团旗下的芯片设计公司“Socle科技”与许多半导体IP厂商建立了紧密的合作关系,其芯片设计客户基础最近也扩展到了富士康集团之外。

这位高管表示,2018年,富士康集团的半导体采购金额达到530亿美元,占全球半导体市场总规模的11%。

这位高管补充说,来自物联网设备的大量数据将需要人工智能系统进行处理和分析,相关的人工智能技术已经在制造业中得到了广泛应用,但对于大多数中小型企业来说,它们在运营中仍然难以实施,富士康工业互联网公司目前正在开发帮助这些企业的解决方案。

他表示,富士康集团内部开发的Boxiedge AI计算解决方案也被用于物联网T、医疗保健和智能零售应用。

突然重视

去年年中,富士康集团对旗下的多个半导体子公司进行了整合。该集团新成立了半导体事业集团,负责芯片业务的整体发展战略。

当时媒体报道称,富士康集团还在进行有关建设大型芯片制造厂(即晶圆代工厂)的评估,考虑采用的技术是12英寸晶圆。

不过众所周知的是,半导体制造领域建立生产线需要巨额投资,动辄上百亿美元,对于目前已经展开多个项目的富士康集团仍然是不小的开支负担。

上述高管表示富士康集团倾向于轻资产的芯片设计业务,未来是否还会建设芯片生产厂,尚不得而知。

全球半导体产业已经形成明晰的分工格局,台积电、三星电子等公司提供芯片代工服务,而全世界拥有不计其数的芯片设计公司,他们只需要把设计方案提交给代工厂,无需投资建设芯片生产厂。在全球芯片代工市场,台积电是巨无霸,拥有过半数的份额。

大背景

富士康集团突然重视半导体业务的一个大背景,是该公司正在进行重大战略转型,从传统的消费电子代工企业转向自有品牌业务和技术含量更高的零组件和原材料领域。

显然,芯片是电子或科技行业的战略制高点,富士康希望利用半导体设计能力进一步做强整体科技实力,增加芯片自给率,提升利润率。

若干年前,富士康集团曾经“垂涎”日本东芝公司的闪存芯片业务,不过由于日本的一些限制,富士康集团未能够收购该业务。最终,美国贝恩资本领军的一个跨国财团收购了东芝闪存芯片业务。

除了半导体之外,富士康集团发力的另外一个零组件领域是液晶面板。该公司正在广州市建设一个液晶面板工厂,投资近90亿美元,另外在美国威斯康辛州,富士康也正在建设一个小尺寸液晶面板厂,投资额大约为100亿美元。不过围绕这两个投资额巨大的液晶面板项目,之前传出一些转让工厂、或者战略收缩的不利传闻。

责任编辑:周星如

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